Die Laserbeschriftung arbeitet auf Leiterplatten, Steckverbindern, Chip-Trägern und Kunststoffgehäusen ohne mechanischen Kontakt, mit Fokusdurchmessern im Mikrometerbereich für hochdichte Data-Matrix-Codes auf heterogenen Oberflächen und kleinen Bauteilen. Die Integration mit Bildverarbeitungssystemen gewährleistet sofortige Auslesung und Rückverfolgbarkeit einzelner Komponenten.
